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搜集：可降低印制電路制作成本的有效措施
作為降低剛性多層印制線路板制作成本的措施，可以從印制線路板的種類、尺寸、加工工藝和材料等多種角度著手。 本文就從這些方面著手給大家收集了可降低印制電路制作成本的有效措施。
2015-11-05
印制 電路制作
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網友分析：“串行”為什么這么紅？
近兩年，大家聽得最多的一個詞可能就是串行傳輸了。從技術發展的情況來看，串行傳輸方式大有徹底取代并行傳輸方式的勢頭，USB取代 IEEE 1284，SATA取代PATA，PCI Express取代PCI……
2015-11-05
串行 并行接口
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專家分享：串行系列-FIR與預加重
其實預加重與均衡的思路是一樣的，都是減小信號的低頻分量，增加信號的高頻分量。只不過位置不同，一個在TX端，一個在RX端。同時，預加重與均衡使用的技術手段也不盡相同。
2015-11-05
串行 FIR 預加重
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專家分享：分布式系統中模擬信號遠程傳輸的噪聲抑制
在分布式系統中，模擬信號在傳感器或負載間來回遠程傳輸。在這類系統中，信號要傳輸很長的距離，噪聲抑制能力成為一個重要考慮因素。噪聲會耦合進信號中，結果使數據遭到破壞，由此產生不良影響。系統需要得到適當的保護，了解預期噪聲的量和性質可以明確需要采取的保護措施，以取消或者至少減少環...
2015-11-04
分布式系統 模擬信號 噪聲抑制
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名廠分享：教你如何消除工業漏地電流改善EMC
在基于轉換器的驅動系統中，系統各部件會引起漏地電流，這些漏地電流的 聚積可引發RCD跳閘脫扣。鑒于此，TDK集團最近推出了一款全新的解決方 案，該方案使用了 LeaXield EMC附加模塊，不僅可減少漏地電流，還能 顯著改善系統的EMC性能。
2015-11-04
工業漏地 電流 EMC
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小編幫你梳理：模塊電源的灌封過程
通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電源能夠實現以最小的體積來實現功率密度更高的效果。在這當中，器件的整合雖然重要，但封裝技術的好壞也關系著模塊電源整體性能。在本文當中，小編對模塊電源灌封過程進行了梳理，大家快隨著小編一起來復習吧。
2015-11-03
模塊電源 灌封
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鋁電解高壓電容器的壽命到底受制于什么？
本文針對溫度因素對鋁電解高壓電容使用壽命所造成影響的簡要分析，希望能夠對工程師的日常工作有所幫助。
2015-11-03
鋁電解高壓電容器 溫度
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很有用哦！教你防止你的電源變成“磚頭”
在今天的互聯世界中，需要頻繁的軟件現場更新，以改進精確度、添加功能，甚至修補漏洞。更新相對簡單，而挑戰在于，在固件轉變過程中，保持對電源的控制。換言之，關鍵就是要實現無縫轉換，不丟失任何信息。
2015-11-02
電源 磚頭
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網友發問：哪些技術可排除電磁兼容問題？
在很多情況下，輻射電磁干擾問題可能在傳導階段產生并被排除，還有些解決方案是可以抑制干擾裝置在輻射傳輸通道上，就像場屏蔽那樣工作。有什么好的技術來排除電磁兼容問題呢？
2015-11-02
電磁兼容 排除
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