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2026年見！國產7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產業鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰略合作邁出關鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片，成功聯合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內某頭部車企的項目定點。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
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尋找“新型水電工人”：AIDC基建狂潮催生復合型人才新需求
智算型數據中心（AIDC）已不再僅僅是數據的存儲倉庫，而是演變為驅動人工智能大模型訓練與推理的“超級工廠”。隨著英偉達H200等先進芯片供應的逐步恢復，以及字節跳動、阿里巴巴等科技巨頭千億級資本開支的密集落地，疊加國家“東數西算”戰略的深度賦能，AIDC行業正迎來前所未有的景氣度攀升。
2026-02-24
AIDC 算力 GaN
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7930億美元！全球半導體強勢反彈，英偉達以一己之力終結周期低迷
2025年，全球半導體產業迎來了一場歷史性的轉折。根據Gartner最新統計，全球半導體總營收強勢反彈至7930億美元，同比增長21%，這一數據不僅宣告了周期性低迷的終結，更標志著行業增長邏輯的根本性重構。過去十年由“移動互聯網+云計算”主導的舊敘事正在退場，取而代之的是以AI基礎設施為核心的新引擎...
2026-02-24
英特爾 半導體產業
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性...
2026-02-24
物聯網 MCU
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多協議賦能智慧零售未來，芯科科技引領ESL創新浪潮
面對消費需求多元化、人力成本攀升、運營復雜度加劇等多重挑戰，傳統零售模式已難以滿足市場對效率、體驗與靈活性的更高要求。作為打通實體零售數字化"最后一公里"的關鍵端點，電子貨架標簽（ESL）正從簡單的紙質價簽替代品，演進為集數據采集、實時聯動、智能決策于一體的物聯網核心基礎設施。全球...
2026-02-24
物聯網 芯科科技 數字化轉型
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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統級模型達成戰略合作
在半導體行業面臨系統復雜度持續攀升的背景下，早期架構決策的準確性對于SoC設計成功至關重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作，將SmartDV經量產驗證的硅知識產權（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統級模型。這一創新合作旨...
2026-02-24
Mirabilis Design SmartDV SoC
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當主控芯片架構不斷變化時， 系統研發團隊真正需要什么樣的開發平臺？
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態，開發場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件...
2026-02-24
異構架構 開發平臺 工具鏈
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14.4Gbps！SK海力士刷新LPDDR6速度紀錄
隨著人工智能技術在終端設備上的快速普及，高性能、低功耗的存儲解決方案成為行業競爭的新焦點。2026年2月，存儲芯片領域迎來重要進展——SK海力士率先公布了其新一代LPDDR6內存模塊的詳細規格，以14.4Gbps的傳輸速率刷新了當前LPDDR6產品的性能紀錄。與此同時，三星也在加速推進自身LPDDR6產品線的布...
2026-02-20
SK海力士 模塊 LPDDR6內存模塊
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2026智能駕駛分水嶺：蔚來能否憑世界模型重回第一梯隊？
自特斯拉FSD V12率先將端到端大模型引入量產車以來，"規則驅動"向"數據驅動"的范式轉移已成為行業共識——動作是否流暢、能否應對長尾場景、決策是否擬人化，取代了傳統的功能清單，成為衡量智能駕駛體驗的新標尺。在這場由方法論革新引發的浪潮中，蔚來經歷了從規則構建到數據驅動的艱難轉身，如今又...
2026-02-20
數據驅動 世界模型 智能駕駛
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