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高電壓、大電流與緊湊設計：TDK新一代電容器助力EV車載充電機突破性能極限
隨著電動汽車技術的快速發展，車載充電機（OBC）對關鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構下的直流母線應用而設計，憑借高電壓等級、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結構，在有限空間內實現了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會社 B43655 B43656 電容器
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南下尋資，硬核突圍：中國半導體產業的全球化資本新征程
2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計算AI芯片第一股”的身份，標志著具備全球競爭力的中國芯企正加速構建“A+H”雙融資平臺，以此對接國際長線資本。與此同時，盛合晶微科創板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細分賽道龍頭也同步啟動上市進程...
2026-02-25
半導體IPO 港股熱 先進封裝
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生成式 AI 幫助工程師挖掘隱藏在非結構化數據中的深層洞察
生成式AI（GenAI）的崛起，不僅能將分散的非結構化數據與結構化傳感器數據深度融合，更將工程師的角色從繁瑣的數據清洗中解放出來，轉向更高階的戰略分析與決策。從塔塔汽車利用檢索增強生成（RAG）技術構建上下文感知的故障診斷助手，到哥本哈根大學通過圖論與大模型結合加速食品科學發現，GenAI正...
2026-02-25
GenAI非結構化數據 故障診斷
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臺積電、英特爾、三星爭霸：誰將主宰2026先進封裝王座？
在AI算力爆發式增長的洪流中，從臺積電WMCM技術的量產倒計時，到英特爾EMIB與玻璃基板的強強聯合，再到三星全產業鏈的加速商用，國際巨頭正以前所未有的速度重構高端封裝格局。與此同時，長電科技、通富微電等本土領軍企業亦在CPO光電合封與大尺寸FCBGA領域實現關鍵突圍，掀起國產替代的新浪潮。這...
2026-02-25
先進封裝 AI WMCM 臺積電 長電科技
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應對勞動力挑戰與環境不確定性：Certis引入FieldAI技術強化關鍵基礎設施安保
新加坡領先的集成化安保解決方案供應商Certis集團與美國自主機器人軟件開發商FieldAI正式締結戰略聯盟。此次合作旨在突破傳統自動化局限，通過將FieldAI先進的“實地基礎模型”自主技術與Certis核心的Mozart?編排平臺深度融合，構建一套能夠在復雜、動態且不可預測的真實世界中規模化運行的智能安保體...
2026-02-25
Certis集團 FieldAI 自主機器人
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G與感知技術共繪互聯新藍圖
2026年世界移動通信大會（MWC26）即將拉開帷幕，全球無線通信領域的焦點將匯聚于巴塞羅那5號展廳5C51展位——InterDigital的創新前沿陣地。作為無線通信、視頻技術與人工智能融合的先行者，InterDigital此次將以“AI與感知技術”為核心支柱，攜手土耳其電信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑網...
2026-02-25
InterDigital MWC26 AI 6G 協作感知
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鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實驗室，構建汽車行業人工智能新生態
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現。此次合作不僅標志著TDK在其全球總部所在地主場作戰的榮耀，更深刻體現了其將汽車行業與未來出行置于“人工智能生態系統...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
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聚焦紅外成像痛點：共模半導體推出GM1215數字可調LDO及GM250X微型化電源方案
共模半導體技術（蘇州）有限公司憑借在高性能模擬芯片領域的深厚積淀，近日榮獲海康微影頒發的“2025年度價值共創先鋒獎”。其超高精度、超低噪聲LDO系列產品在核心應用場景中實現了零失誤的卓越表現，彰顯了公司在保障供應鏈穩定與推動技術協同方面的關鍵價值。面對產業對低噪聲、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半導體 海康微影 價值共創先鋒獎
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從CVE-2025-30513看巨頭協作：英特爾與谷歌如何化解TDX實時遷移風險
隨著技術迭代帶來的功能增強與代碼復雜度的指數級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實時遷移等關鍵特性后，最小化可信計算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰。面對這一嚴峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關鍵期啟動了深度的聯合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機密計算 谷歌
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