-
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測(cè)試方法
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體 散熱器
-
在智能照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)中實(shí)施Matter協(xié)議的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)
連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）是一個(gè)由 550 家消費(fèi)設(shè)備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標(biāo)準(zhǔn)，其愿景是讓智能家居設(shè)備的控制變得簡(jiǎn)單、可靠和安全：用戶首選的應(yīng)用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋(píng)果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過(guò) Matter 認(rèn)證的設(shè)備，無(wú)論哪個(gè)品牌制造。
2024-11-23
智能照明 Matter協(xié)議
-
提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
隨著傳統(tǒng)DRAM器件的持續(xù)縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會(huì)對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響，未來(lái)可能需要新的DRAM結(jié)構(gòu)來(lái)降低總電容，并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問(wèn)晶體管 (VCAT) DRAM結(jié)構(gòu)的寄生電容。結(jié)果表明，與6F2結(jié)構(gòu)相比，4F2結(jié)...
2024-11-20
DRAM器件 寄生電容
-
上海國(guó)際嵌入式展暨大會(huì)（embedded world China ）與多家國(guó)際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
embedded world China 同期嵌入式大會(huì)，延續(xù)德國(guó)母展優(yōu)良傳統(tǒng)，攜手WEKA Fachmedien GmbH共同舉辦——匯集嵌入式系統(tǒng)生態(tài)系統(tǒng)所有學(xué)科的研究人員和開(kāi)發(fā)人員、行業(yè)和學(xué)術(shù)界，共同推動(dòng)復(fù)雜系統(tǒng)體系的演變及其多方面的創(chuàng)新。
2024-11-19
上海國(guó)際嵌入式展 嵌入式
-
第104屆中國(guó)電子展震撼開(kāi)幕，助推產(chǎn)業(yè)深度融合發(fā)展
近期，隨著特朗普當(dāng)選美國(guó)總統(tǒng)，整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)一致認(rèn)為全球產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)特朗普2.0時(shí)代，各種預(yù)測(cè)分析撲朔迷離，產(chǎn)業(yè)的區(qū)域化重塑，逐步建立新的格局。同時(shí)，電子信息行業(yè)高速發(fā)展的底層邏輯不變，從底層市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)際知名產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。企業(yè)側(cè)，國(guó)內(nèi)...
2024-11-19
第104屆中國(guó)電子展 智能制造
-
貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書(shū)探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手推出一本新電子書(shū)，重點(diǎn)介紹優(yōu)化電源系統(tǒng)的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未來(lái)的供電：兼顧效率與穩(wěn)健性的先進(jìn)電源解決方案）這本電子書(shū)中，ADI和貿(mào)澤的...
2024-11-15
貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書(shū) 電源
-
下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
意法半導(dǎo)體（ST）深耕汽車市場(chǎng)已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn)，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。
2024-11-14
意法半導(dǎo)體 汽車微 控制器
-
兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)，來(lái)自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站...
2024-11-14
兆易創(chuàng)新 MCU 工業(yè)應(yīng)用
-
STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化
微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對(duì)開(kāi)發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也...
2024-11-13
STM32 MPU 嵌入式系統(tǒng) 微處理器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 海光攜手同濟(jì)，落地全國(guó)首個(gè)AI4E千卡工科智算集群
- 3M攜手空客以先進(jìn)隔熱隔音技術(shù)賦能A220客機(jī)舒適性與性能升級(jí)
- 安立公司與高通公司合作驗(yàn)證5G SA的3GPP RAN5 R17上行數(shù)據(jù)壓縮測(cè)試用例
- 安森美將收購(gòu)Synaptics，助力下一代物理AI智能系統(tǒng)發(fā)展
- 意法半導(dǎo)體為總額 15 億美元的雙批次新可轉(zhuǎn)換債券發(fā)行定價(jià)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
