【導讀】隨著智能汽車、具身智能和智能制造等各個戰略新興技術領域快速發展，物理AI時代正在加速到來；隨著而來的新場景、新技術和新功能為系統開發者提出了眾多新的要求，也帶來了諸如多架構SoC、更高代碼質量、功能安全性、更高可視度、自動化與跨域設計協同等要求，正在促使開發者從過去采用單點工具轉向平臺化的設計系統。
作為領先的嵌入式軟件工具開發商，IAR在業內率先推出了全新嵌入式開發平臺，并受到了全球領先嵌入式系統開發企業的歡迎。為了幫助更多中國企業了解平臺化開發工具如何提升研發效率，IAR選擇了作為全球電子行業最重要的風向標之一的2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）現場展示其全新嵌入式開發平臺，并提供豐富的現場演示和工程師實踐機會。
該項展覽將于7月1-3日在上海新國際博覽中心盛大舉辦，展會規模近12萬平米并匯聚了包括IAR在內的超過1800家海內外優秀參展商，預計吸引7萬余名專業觀眾及行業專家親臨現場。展會緊扣技術前沿脈搏，圍繞智能新能源汽車、AI數據中心、低空經濟、6G通信等產業熱詞，為行業發展提供前瞻技術航標。
今年，IAR將攜旗下全新嵌入式開發平臺亮相2026慕尼黑上海電子展，將在N5.133展位與業界共同探索物理AI時代嵌入式系統的創新機會以及相應開發工具解決方案。現場的展示方案包括：
現場Demo 1：IAR平臺全景體驗
以互動方式全面展示IAR平臺的完整能力：涵蓋IAR旗艦產品IAR Embedded Workbench強大的編譯與調試功能、靜態代碼分析工具（C-STAT）與動態代碼分析工具（C-RUN）、經TüV SüD認證的功能安全（FuSa）與嵌入式安全（Security）方案，以及跨Arm、RISC-V等20余種架構的統一開發體驗。幫助參觀者快速了解從代碼編寫、構建、分析到安全防護的端到端開發平臺價值。
現場Demo 2：嵌入式CI/CD自動化：從代碼提交到構建驗證
現場演示IAR平臺如何將嵌入式構建流程無縫接入現代DevOps工具鏈。通過容器化構建環境與GitHub、GitLab、Jenkins的集成，展示一次代碼提交如何自動觸發跨架構編譯、C-STAT靜態代碼分析及合規性檢查，實現可復現、可擴展的自動化構建流程，大幅縮短嵌入式團隊的迭代周期與上市時間。
現場Demo 3：TRAVEO? 儀表可視化
聯合英飛凌（Infineon）呈現，基于英飛凌TRAVEO? T2G車規級MCU，結合IAR Embedded Workbench for Arm功能安全認證工具鏈，實時演示汽車數字儀表盤的圖形渲染與系統控制。展示IAR工具鏈在ISO 26262功能安全開發流程中的實際應用，幫助汽車電子開發者直觀感受從芯片到安全認證軟件的完整開發體驗。
現場Demo 4：Zephyr RTOS開發和調試實踐
展示IAR平臺對Zephyr RTOS的支持：在IAR Embedded Workbench與VS Code中構建Zephyr項目、利用C-SPY調試器實現Zehypr RTOS感知調試，幫助開發者以企業級工具鏈駕馭開源RTOS，兼顧開發靈活性與合規可靠性。
除了現場演示，IAR在中國的工程支持團隊也將來到展會現場，他們不僅具有豐富的嵌入式系統知識和開發經驗，同時也很善于為未來新興場景和應用規劃系統開發策略。因此，無論您是嵌入式開發工程師、芯片廠商、OEM還是Tier 1供應商，IAR團隊都期待在N5.133展位與您深入交流，探討如何共同應對當下和物理AI時代的嵌入式開發挑戰。
