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微信截圖_20260227093529.png "告別內(nèi)存溢出：利用專(zhuān)有壓縮技術(shù)讓大型模型跑通低功耗MCU")
告別內(nèi)存溢出：利用專(zhuān)有壓縮技術(shù)讓大型模型跑通低功耗MCU
隨著神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在解決復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)問(wèn)題中展現(xiàn)出卓越能力，其日益增長(zhǎng)的模型規(guī)模與計(jì)算復(fù)雜度也成為了落地應(yīng)用的主要瓶頸。特別是在資源極其受限的嵌入式系統(tǒng)（如低功耗MCU）上，巨大的內(nèi)存占用（ROM）和高昂的運(yùn)算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型難以部署。如何在嚴(yán)格保持模型精度的前提下，大幅...
2026-02-27
嵌入式 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 機(jī)器學(xué)習(xí) 模型精度
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微信截圖_20260226111528.png "攜手推進(jìn)技術(shù)向新：ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來(lái)")
攜手推進(jìn)技術(shù)向新：ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來(lái)
在人類(lèi)面臨能源危機(jī)、氣候變化及算力需求爆發(fā)等多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的背景下，ASML發(fā)布了以“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”為主題的2025年年度報(bào)告。本報(bào)告不僅全面回顧了ASML在過(guò)去一年中的商業(yè)模式演進(jìn)、戰(zhàn)略部署、公司治理成效及財(cái)務(wù)表現(xiàn)，更深刻闡述了其作為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)核心樞紐的使命：通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新...
2026-02-26
技術(shù)創(chuàng)新 AI ASML
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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標(biāo)志著“自主存儲(chǔ)”時(shí)代的正式開(kāi)啟。通過(guò)深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術(shù)，這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實(shí)現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
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從焊接到導(dǎo)電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰(zhàn)？
隨著汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會(huì)社于2026年2月正式量產(chǎn)其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產(chǎn)品突破傳統(tǒng)限制，采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設(shè)計(jì)，成功將最高穩(wěn)定工作溫度提升至+175°C，同時(shí)全面符合AEC-Q200車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，為功率模塊中的溫度檢測(cè)與補(bǔ)償應(yīng)...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
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鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實(shí)驗(yàn)室，構(gòu)建汽車(chē)行業(yè)人工智能新生態(tài)
2026年7月25日至26日，東京將迎來(lái)其歷史性的首個(gè)夜間電動(dòng)方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時(shí)刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會(huì)社作為冠名合作伙伴傾力呈現(xiàn)。此次合作不僅標(biāo)志著TDK在其全球總部所在地主場(chǎng)作戰(zhàn)的榮耀，更深刻體現(xiàn)了其將汽車(chē)行業(yè)與未來(lái)出行置于“人工智能生態(tài)系統(tǒng)...
2026-02-25
TDK 電動(dòng)方程式 電氣化
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微信截圖_20260225105820.png "從CVE-2025-30513看巨頭協(xié)作：英特爾與谷歌如何化解TDX實(shí)時(shí)遷移風(fēng)險(xiǎn)")
從CVE-2025-30513看巨頭協(xié)作：英特爾與谷歌如何化解TDX實(shí)時(shí)遷移風(fēng)險(xiǎn)
隨著技術(shù)迭代帶來(lái)的功能增強(qiáng)與代碼復(fù)雜度的指數(shù)級(jí)上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實(shí)時(shí)遷移等關(guān)鍵特性后，最小化可信計(jì)算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。面對(duì)這一嚴(yán)峻形勢(shì)，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關(guān)鍵期啟動(dòng)了深度的聯(lián)合可靠性審查。此次行動(dòng)不僅是對(duì)TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機(jī)密計(jì)算 谷歌
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2026年見(jiàn)！國(guó)產(chǎn)7nm智駕芯片方案鎖定頭部車(chē)企，覆蓋高速/城區(qū)/泊車(chē)全場(chǎng)景
2026年2月24日，中國(guó)智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)重磅突破：黑芝麻智能與國(guó)汽智控正式宣布其戰(zhàn)略合作邁出關(guān)鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領(lǐng)先的華山A2000全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛計(jì)算芯片，成功聯(lián)合打造出具備L2+至L3級(jí)全場(chǎng)景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國(guó)內(nèi)某頭部車(chē)企的項(xiàng)目定點(diǎn)。
2026-02-25
黑芝麻智能 國(guó)汽智控 華山A2000
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瑞薩、意法、華為、國(guó)芯：誰(shuí)在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測(cè)，受自動(dòng)化升級(jí)、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動(dòng)，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。這一增長(zhǎng)背后，是AI技術(shù)對(duì)MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過(guò)集成NPU、擴(kuò)展專(zhuān)用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性...
2026-02-24
物聯(lián)網(wǎng) MCU
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從穩(wěn)定性到效率：光耦CTR在反饋式電源系統(tǒng)中的綜合影響
在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，光耦合器作為實(shí)現(xiàn)電氣隔離的關(guān)鍵組件，其作用不可忽視。通過(guò)將輸入與輸出電路隔離開(kāi)來(lái)，光耦合器不僅保護(hù)了電路的安全運(yùn)行，還為信號(hào)傳輸提供了有效的途徑。其中，電流傳輸比（CTR）作為衡量光耦合器性能的重要指標(biāo)之一，直接關(guān)系到信號(hào)傳輸?shù)男屎唾|(zhì)量。隨著開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)對(duì)穩(wěn)...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發(fā)光二極管
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