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小體積大能量:陶瓷電容技術(shù)全解析:定義、原理與市場(chǎng)格局
陶瓷電容是以陶瓷介質(zhì)為核心,通過(guò)金屬電極層疊或涂覆形成的無(wú)源電子元件。其核心原理基于陶瓷介質(zhì)的極化效應(yīng):當(dāng)施加電壓時(shí),陶瓷介質(zhì)內(nèi)部的正負(fù)電荷發(fā)生位移,形成電場(chǎng)儲(chǔ)存電能;斷開電源后,電荷釋放供給電路。
2025-05-27
陶瓷電容
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線繞電阻與可調(diào)電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
線繞電阻與可調(diào)電阻雖同屬電阻范疇,但設(shè)計(jì)目標(biāo)、結(jié)構(gòu)特性及適用場(chǎng)景存在顯著差異。
2025-05-27
線繞電阻 可調(diào)電阻
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全球熱管理巨頭煥新啟航:萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions) 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期,旨在通過(guò)全新品牌形象強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)定位,更好地彰顯公司在主動(dòng)式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導(dǎo)力。新名稱與品牌視覺(jué)體系的啟用,...
2025-05-27
熱管理 萊爾德熱系統(tǒng) 塔克熱系統(tǒng) Tark Thermal Solutions
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ESIS 2025第四屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)圓滿落幕
ESIS 2025第四屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)于5月24日在上海揚(yáng)子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕!本屆大會(huì)在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下,由信息俠主辦,浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、徽聯(lián)智匯、CIO 時(shí)代鼎力聯(lián)合協(xié)辦。大會(huì)以 “數(shù)智芯引擎·變革新動(dòng)能” 為主題,吸引了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)高管、技術(shù)專家、...
2025-05-27
中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)
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集成化+智能化:貿(mào)澤電子攜手ADI發(fā)布電子書破局電機(jī)控制困境
貿(mào)澤電子與ADI聯(lián)合發(fā)布《現(xiàn)代應(yīng)用中的電機(jī)控制》技術(shù)白皮書,深度解析工業(yè)機(jī)器人、電動(dòng)汽車、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的電機(jī)驅(qū)動(dòng)挑戰(zhàn)。通過(guò) TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案,ADI展示了從高精度編碼器接口到全集成智能驅(qū)動(dòng)器的技術(shù)矩陣,推動(dòng)電機(jī)控制向“感知-決策-執(zhí)行”一體化演進(jìn)。
2025-05-27
貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書 電機(jī)控制
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從ECU到BMS:厚膜電阻在汽車電子系統(tǒng)中的全應(yīng)用場(chǎng)景
厚膜電阻憑借高功率密度、耐高溫及抗脈沖沖擊等特性,成為汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件。在電動(dòng)化與智能化趨勢(shì)下,其應(yīng)用場(chǎng)景從傳統(tǒng)的ECU控制單元延伸至高壓電池管理系統(tǒng)(BMS)。本文聚焦 CAN總線終端匹配 與 BMS電流檢測(cè) 兩大核心場(chǎng)景,結(jié)合車規(guī)認(rèn)證與真實(shí)案例,解析厚膜電阻的選型策略及頭部原廠解...
2025-05-26
厚膜電阻 汽車電子系統(tǒng) ECU BMS
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一文讀懂排電阻:技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景及廠商選型策略
排電阻是將多個(gè)電阻集成在單一封裝內(nèi)的電子元器件,通過(guò)薄膜或厚膜工藝在陶瓷基板上制作電阻網(wǎng)絡(luò),形成標(biāo)準(zhǔn)化阻值組合。其核心功能包括分壓、限流、阻抗匹配等,廣泛應(yīng)用于信號(hào)調(diào)理、電源管理、傳感器接口等場(chǎng)景。
2025-05-25
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