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英飛凌攜手西門子：以碳化硅技術賦能數據中心及工廠電氣保護
2026年6月10日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與西門子股份公司（以下簡稱西門子）開展合作，共同提升數據中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水平，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化硅（SiC）功率模塊，用于西門子的SENTRON 3...
2026-06-11
英飛凌 西門子 碳化硅 數據中心
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Vox Power Ltd. – 全新發布支持數字控制的輸出模塊適用于NEVO+可配置AC-DC電源系列
為加速終端用戶開發，并盡量減少其直接使用PMBus?時的復雜性，Vox Power同時發布了一款開源數字開發套件，可通過Vox Power的Web界面工具，進行基于SCPI或Web的控制。全新且易用的在線產品選擇和配置工具，簡化了為適應特定應用和功率要求而比較、配置和選擇電源解決方案的工作。針對數字輸出模塊的...
2026-06-11
數字控制 AC-DC 電源
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AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戲主機重現復古游戲魅力
ModRetro 正在將原汁原味的任天堂 N64 兼容游戲體驗帶給新一代玩家，而其所依靠的正是將 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戲主機。ModRetro 專注于打造高品質、基于 FPGA 的復古游戲主機，支持原裝實體卡帶，力求在硬件層面還原經典游戲體驗。繼推出專為運行原版 Game Boy 和 Game Boy...
2026-06-11
AMD FPGA 游戲主機
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打造智能照明創新范式，大聯大世平集團攜手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿應用方案
2026年6月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，攜手全球照明與傳感技術頭部企業艾邁斯歐司朗（ams OSRAM），成功舉辦“ams OSRAM EVIYOS應用方案”線上專題研討會。本次研討會聚焦智能照明產業發展新趨勢，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape產品的核心...
2026-06-11
大聯大 艾邁斯歐司朗
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Intel 14A工藝，進入實質化階段
2026年6月9日，Cadence（納斯達克代碼：CDNS）宣布將與英特爾代工（Intel Foundry）展開更廣泛的協作，以推進針對英特爾下一代工藝技術的設計技術協同優化（DTCO）項目。該項目將從Intel 14A 工藝開始。這一新的多年期協議將Cadence基于Agentic AI驅動的EDA與IP解決方案與英特爾的工藝創新及先進設...
2026-06-11
Intel Cadence DTCO EDA 芯片
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借助安全事項應用筆記實現安全設計——第2部分：FMEDA數據導入
在完成合理性校驗，確認器件功能安全(FS)失效率、失效模式分布(FMD)及引腳失效模式與影響分析(FMEA)的推導假設成立后，系統集成商下一步需將這些數據導入其系統的失效模式、影響與診斷分析(FMEDA)中。ADI的安全事項應用筆記提供了多種計算失效率、裸片FMD及引腳FMEA的方法。系統集成商可根據自身在...
2026-06-10
應用筆記 安全設計 數據導入
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運用先進技術滿足AI服務器日益增長的能源需求
人工智能（AI）正在迅速改變各行各業，從醫療保健、金融到自動駕駛汽車和自然語言處理，推動著全方位的創新。這場革命由AI服務器驅動，它們提供了前所未有的計算性能。然而，AI工作負載（包括大語言模型的廣泛采用）的指數級增長導致了功耗的急劇上升，給全球數據中心帶來了新的挑戰。隨著AI模型變...
2026-06-10
效率 熱管理 AI服務器 能源 電力 碳化硅
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