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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
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Mouser和Azoteq簽訂全球獨家協(xié)議
近日 –半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與近接(proximity)和觸摸解決方案的全球領導者Azoteq達成全球獨家分銷合作協(xié)議。Azoteq專注于提供消費、醫(yī)療和工業(yè)應用領域的解決方案，其產(chǎn)品可替代昂貴的傳感器、開關、滑塊、滾輪和觸摸界面的設計選項。
2011-12-20
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IDT展示全球首款商用壓電MEMS商用振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已開發(fā)并展示全球首款納入壓電微機電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來的高頻率，使其適合在任何應用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。
2011-12-19
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術網(wǎng)（www.jtonline.com.cn）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-17
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設備、收發(fā)信機技術和控制軟件構成的全新定制產(chǎn)品，用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設備和軟件，可為當前的數(shù)字和軟件無線電設計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
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LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息，根據(jù)資策會 MIC于日前發(fā)布通訊產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規(guī)模，占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-14
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Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務商”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務商”獎。
2011-12-13
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我國將統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡向LTE演進
工業(yè)和信息化部部長苗圩在接受媒體采訪時表示，我國將研究實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，加快3G和TD發(fā)展，統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡向LTE演進。
2011-12-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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