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兼顧效率與瞬態(tài)響應(yīng)：用于先進SoC的低壓大電流數(shù)字電源管理方案
在當(dāng)今高科技飛速發(fā)展的時代，先進SoC、FPGA及微處理器在各類電子設(shè)備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問題日益凸顯，尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發(fā)迫切。例如，DDR內(nèi)存、處理器內(nèi)核及I/O設(shè)備等關(guān)鍵組件，均需要穩(wěn)定且精準的低壓電源供電。與此同時，...
2026-01-28
先進SoC FPGA 微處理器 低壓大電流電源 數(shù)字電源系統(tǒng)管理 降壓轉(zhuǎn)換器
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研華AIR-420邊緣AI服務(wù)器賦能高美館特展，科技與藝術(shù)共筑沉浸式體驗
研華科技攜榮獲BC Award與臺灣精品獎雙重肯定的AIR-420邊緣AI服務(wù)器，與高雄市立美術(shù)館達成跨界合作，在國際特展《馮．沃爾夫的花園堡壘》中打造沉浸式AI互動體驗。憑借AIR-420搭載高階顯卡的強勁算力，10秒內(nèi)即可將觀眾影像與藝術(shù)家獨特語匯深度融合，催生專屬藝術(shù)角色，讓觀展從“被動觀看”升級為“...
2026-01-26
研華科技 邊緣 AI LLM 推理
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三星HBM4E邁入基礎(chǔ)芯片后端設(shè)計，4納米工藝攻堅AI存儲高地
三星電子傳來關(guān)鍵突破信號。據(jù)韓國媒體TheElec報道，其第七代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM4E已正式邁入基礎(chǔ)芯片后端設(shè)計階段，這一里程碑式進展標志著整體研發(fā)進程過半，量產(chǎn)時間表鎖定2027年。作為HBM模塊的“控制中樞”，基礎(chǔ)芯片的設(shè)計進程直接決定產(chǎn)品性能上限，而三星此次不僅劍指3.25 TB/s總帶寬、兩倍于H...
2026-01-23
三星電子 HBM4E 芯片 4 納米 FinFET 工藝
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官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
在全球電動汽車產(chǎn)業(yè)加速布局與中東地區(qū)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的雙重背景下，一場標志性的合作正式落地。工業(yè)自動化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者羅克韋爾自動化宣布，與高端電動汽車制造商Lucid深化戰(zhàn)略合作，全面賦能Lucid位于沙特阿拉伯阿卜杜拉國王經(jīng)濟城（KAEC） 的電動汽車制造基地。該基地作為沙特王國...
2026-01-23
羅克韋爾 自動化先進軟件 Lucid 沙特電動汽車制造 電動汽車
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算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)M...
2026-01-23
兆易創(chuàng)新 GD32H7 MCU 微控制器 便攜電子 智能家居
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學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗指南：二極管環(huán)形調(diào)制器的設(shè)計
在模擬通信與射頻實驗教學(xué)中，理解信號調(diào)制原理是掌握現(xiàn)代通信系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。其中，平衡調(diào)制器作為一種高效電路，其核心功能是產(chǎn)生抑制載波的雙邊帶（DSBSC）信號——即在輸出中巧妙移除射頻載波分量，僅保留攜帶信息的和頻與差頻分量。這種調(diào)制方式在保留全部信息的前提下，顯著降低了傳輸功耗，是...
2026-01-23
ADALM2000 二極管環(huán)形調(diào)制器 平衡調(diào)制器 DSBSC 信號 環(huán)形調(diào)制器 射頻電路
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單芯片干翻傳統(tǒng)方案！兩相升壓轉(zhuǎn)換器如何將低壓大功率密度拉滿？
在電子設(shè)備領(lǐng)域，單芯片升壓轉(zhuǎn)換器扮演著重要角色，它能將低輸入電壓轉(zhuǎn)換為高輸出電壓，且整體方案尺寸緊湊。然而，當(dāng)面臨輸出功率需求增加的情況時，電流水平和散熱需求也會大幅上升。受內(nèi)部開關(guān)限制，傳統(tǒng)單芯片升壓轉(zhuǎn)換器往往難以滿足這些需求。在此背景下，兩相升壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)運而生，成為解決這...
2026-01-23
兩相升壓轉(zhuǎn)換器 單芯片升壓IC 交錯升壓架構(gòu) LT8349 便攜設(shè)備 工業(yè)電源
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異構(gòu)計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協(xié)同能力，為機器視覺、工業(yè)控制等應(yīng)...
2026-01-23
AMD EG異構(gòu)多處理 米爾電子 MYC-CZU3EG-V3 CZU3EG 開發(fā)板
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一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發(fā)指南
在設(shè)計與開發(fā)符合國際規(guī)范的2型交流充電樁（EVSE）時，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標準，更面臨著如何高效實現(xiàn)車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰(zhàn)。本文將以ADI（亞德諾半導(dǎo)體）提供的最新參考設(shè)計為實踐藍圖，系統(tǒng)闡述充電樁內(nèi)部線纜控制與保護器件（IC-CPD）的軟硬...
2026-01-23
IC-CPD設(shè)計 線纜內(nèi)置控制 保護器件 軟硬件 充電狀態(tài) 電動汽車供電設(shè)備
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