-
從穩定性到效率：光耦CTR在反饋式電源系統中的綜合影響
在現代電子設計領域，光耦合器作為實現電氣隔離的關鍵組件，其作用不可忽視。通過將輸入與輸出電路隔離開來，光耦合器不僅保護了電路的安全運行，還為信號傳輸提供了有效的途徑。其中，電流傳輸比（CTR）作為衡量光耦合器性能的重要指標之一，直接關系到信號傳輸的效率和質量。隨著開關電源設計對穩...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發光二極管
-
從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅動技術閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅動芯片領導廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術演講與全場景車用LED驅動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅動芯片領域的技術先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點，更全方位展示車內外照明的創新應用，向全球車廠及Tier 1...
2026-02-09
聚積科技 慕尼黑論壇 車用照明 LED 驅動芯片
-
隔離式精密信號鏈——守護DAQ系統準確度與可靠性
數字時代下，邊緣智能成為應對復雜挑戰的關鍵，數據采集（DAQ）系統的準確度與可靠性直接決定數據價值。在高精度采集領域，隔離式精密信號鏈至關重要——它通過電氣隔離與精密信號處理協同，保障安全的同時，抵御噪聲、消除接地環路干擾，確保數據完整準確。本文將從其定義、組成、技術細節出發，解析...
2026-02-06
隔離式 數據采集 準確度 ADI 電源隔離 邊緣智能
-
納米級精度加持：3D白光干涉儀助力TGV束腰孔徑精準檢測
在先進封裝TGV（玻璃通孔）技術快速發展的背景下，微納尺度TGV束腰孔徑的精準測量的是保障封裝良率與互聯可靠性的關鍵環節。本文首先闡述3D白光干涉儀的核心工作原理，依托寬光譜白光的短相干特性、軸向精密掃描技術及三維輪廓重建能力，明確其納米級徑向分辨率的技術優勢；隨后重點介紹該設備在TGV...
2026-01-30
3D 白光干涉儀 TGV 先進封裝
-
KnowMade發布2026 CPO與光互連專利全景報告，解碼半導體封裝IP競爭格局
專利分析機構KnowMade發布《共封裝光學與光互連專利全景報告 2026》，從知識產權視角解析CPO與光互連技術全球競爭格局。AI驅動下數據激增、高能效計算需求升級，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關鍵技術，已成先進半導體封裝核心方向，相關專利近十年快速增長。報告分析4000余件單項專利、1300多...
2026-01-30
共封裝光學 半導體封裝 光互連
-
DEKRA德凱受邀出席Zhaga中國峰會 獲卓越貢獻獎，深耕照明標準化十五年
1月23日，Zhaga中國峰會在深圳順利啟幕，匯聚聯盟成員與行業伙伴，圍繞照明領域互操作性、可維護性及未來解決方案展開深度探討。作為Zhaga聯盟核心成員及授權實驗室機構，DEKRA德凱攜專業認證實力受邀出席，其照明全球首席技術專家發表主題演講，回顧十五年協作歷程，彰顯雙方在推動照明產品標準化...
2026-01-29
DEKRA 德凱 Zhaga 聯盟 照明產品
-
超越芯片選型：深度解析激光測距高精度信號鏈的設計閉環
在激光測距系統的核心——高保真模擬信號鏈設計中，工程師面臨的遠非簡單的芯片選型。從納秒級微弱光脈沖的捕捉，到毫微秒量級精確閾值判決，再到驅動噪聲下的電源潔凈，每一個環節都深刻制約著最終的測距精度與可靠性。芯佰微電子（Corebai）深刻理解這些底層挑戰，憑借在高性能模擬芯片領域的深厚積...
2026-01-28
國產芯片 芯佰微 Corebai 運算放大器 比較器 激光測距儀 工業測量
-
三星HBM4E邁入基礎芯片后端設計，4納米工藝攻堅AI存儲高地
三星電子傳來關鍵突破信號。據韓國媒體TheElec報道，其第七代高帶寬內存產品HBM4E已正式邁入基礎芯片后端設計階段，這一里程碑式進展標志著整體研發進程過半，量產時間表鎖定2027年。作為HBM模塊的“控制中樞”，基礎芯片的設計進程直接決定產品性能上限，而三星此次不僅劍指3.25 TB/s總帶寬、兩倍于H...
2026-01-23
三星電子 HBM4E 芯片 4 納米 FinFET 工藝
-
基于電氣隔離特性的光耦合器模塊技術解析
在現代電子電路設計中，接口器件的安全性、可靠性與抗干擾能力是決定系統性能的關鍵因素，光耦合器模塊作為一種核心接口電子器件，憑借其獨特的電光轉換與電氣隔離特性，在眾多領域中發揮著不可替代的作用。它通過發光元件與受光元件的協同工作，實現了電信號的無接觸傳輸，從根本上解決了高低壓電...
2026-01-23
光耦合器模塊 電光轉換 電氣隔離 發光元件
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 維科 | 直擊WOD制造業數智化博覽會：從十場對話，看智造轉型的“慢邏輯”與"真價值"
- AI高算力時代，800V HVDC + SST固態變壓器電源方案來了
- 利用 TI IWR6243 毫米波雷達和 NVIDIA Holoscan 攝像頭實現實時 AI 原始傳感器融合
- 借助安全事項應用筆記實現安全設計——第4部分：使用功能安全型器件
- 太陽誘電：汽車用3225 尺寸多層陶瓷電容器實現220μF
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
