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醫(yī)療穿戴

多核驅(qū)動(dòng)、開(kāi)放系統(tǒng)：魏德米勒u-control M3000/M4000重新定義工業(yè)邊緣控制

全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）于3月16日正式宣布開(kāi)售Weidmuller u-control M3000和M4000可編程自動(dòng)化控制器（PAC）。這兩款創(chuàng)新產(chǎn)品突破了傳統(tǒng)界限，將實(shí)時(shí)控制、信息技術(shù)（IT）與運(yùn)營(yíng)技術(shù)（OT）深度融合于單一器件中，旨在為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及各類自動(dòng)化任務(wù)提供具備...

2026-03-16

控制器電子元器件貿(mào)澤

聚焦OFC 2026：環(huán)旭電子發(fā)布1.6T OSFP光模塊，光創(chuàng)聯(lián)全線展出高速硅光產(chǎn)品

關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，全球電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商環(huán)旭電子（USI）將于2026年3月17日至19日，攜手其子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）亮相美國(guó)洛杉磯舉辦的OFC大會(huì)。本次參展，雙方將以“軟硬結(jié)合、芯模協(xié)同”的強(qiáng)大陣容，在展位#2319重磅展示涵蓋1.6T IMDD光收發(fā)模塊、高速硅光引擎、相干傳輸器件...

2026-03-16

環(huán)旭電子光創(chuàng)聯(lián) OFC 2026 光通訊

不停產(chǎn)、保觸控、低成本：遠(yuǎn)創(chuàng)智控直通型模塊助力化工老舊設(shè)備平滑升級(jí)

化工精細(xì)生產(chǎn)（如涂料、試劑）對(duì)反應(yīng)釜全流程監(jiān)控要求嚴(yán)苛。現(xiàn)狀痛點(diǎn)如下：設(shè)備異構(gòu)與協(xié)議壁壘：老舊S7-200 PLC（PPI/RS-485串口）抗干擾強(qiáng)但無(wú)以太網(wǎng)，新型S7-1500 PLC（Profinet/TCP）支持集中管控，兩者協(xié)議不通形成數(shù)據(jù)孤島；改造風(fēng)險(xiǎn)高：現(xiàn)有進(jìn)口西門子觸摸屏（TP1200 Comfort）已通過(guò)PPI連接S...

2026-03-13

西門子工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

不止于自動(dòng)化：協(xié)作機(jī)器人在電子、汽車與醫(yī)療領(lǐng)域的變革實(shí)踐

協(xié)作機(jī)器人（Cobots）作為具身智能的首批大規(guī)模應(yīng)用，正打破傳統(tǒng)自動(dòng)化的邊界，它們不再是被禁錮在圍欄后的冰冷機(jī)械，而是能夠感知環(huán)境、實(shí)時(shí)響應(yīng)并與人類安全協(xié)同工作的智能伙伴。面對(duì)全球用工短缺與柔性制造的雙重挑戰(zhàn)，協(xié)作機(jī)器人憑借其在2024年已達(dá)21.4億美元的市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)計(jì)至2030年年均31.6%...

2026-03-12

協(xié)作機(jī)器人具身智能微控制器

IAR擴(kuò)展嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，推出面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的長(zhǎng)期支持（LTS）服務(wù)

2026年3月9日，嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)IAR正式宣布對(duì)其平臺(tái)進(jìn)行戰(zhàn)略性擴(kuò)展，推出專為安全關(guān)鍵型行業(yè)量身定制的全新長(zhǎng)期支持（LTS）服務(wù)。面對(duì)汽車、工業(yè)自動(dòng)化及醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品全生命周期內(nèi)軟件可維護(hù)性與構(gòu)建一致性的嚴(yán)苛要求，IAR通過(guò)這一創(chuàng)新舉措，旨在解決因工具鏈微小變動(dòng)而引發(fā)的額外驗(yàn)證...

2026-03-10

IAR 嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)

從工具到平臺(tái)：如何化解跨架構(gòu)時(shí)代的工程開(kāi)發(fā)和管理難題

隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)走向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的多元化時(shí)代，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗及多核異構(gòu)設(shè)計(jì)的極致追求。面對(duì)工具碎片化、開(kāi)發(fā)效率低下及管理成本不可控等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，企業(yè)亟需...

2026-03-06

嵌入式開(kāi)發(fā) 架構(gòu)多元化 Arm RISC-V

3月11日-12日，OFweek 2026（第十屆）動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)年會(huì)香港首秀！

2026年3月11日至12日，鋰電產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一場(chǎng)里程碑式的全球盛會(huì)——OFweek 2026（第十屆）動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)年會(huì)重磅升級(jí)，首次登陸香港亞洲國(guó)際博覽館。本屆年會(huì)與TBSA 2026亞洲國(guó)際電池及儲(chǔ)能技術(shù)展覽會(huì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，匯聚350余家全球展商、逾兩萬(wàn)名專業(yè)觀眾及150多位行業(yè)頂尖大咖，共同構(gòu)建起一個(gè)集高端會(huì)議、...

2026-03-03

電亮芯程固態(tài)電池 OFweek 2026

告別工具碎片化：IAR平臺(tái)引領(lǐng)嵌入式開(kāi)發(fā)進(jìn)入統(tǒng)一生態(tài)紀(jì)元

當(dāng)前，嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場(chǎng)不可逆的產(chǎn)業(yè)變革。隨著新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以...

2026-02-28

芯片架構(gòu)多元化邊緣AI 統(tǒng)一開(kāi)發(fā)環(huán)境

降本增效新路徑：海翔科技賦能二手Prevos與Selis刻蝕設(shè)備的高品質(zhì)復(fù)用

在半導(dǎo)體制造向3D NAND超高層堆疊與先進(jìn)邏輯GAA架構(gòu)演進(jìn)的關(guān)鍵階段，高深寬比通道刻蝕與納米級(jí)高選擇性蝕刻已成為突破存儲(chǔ)密度極限與構(gòu)建復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)的核心工藝瓶頸。泛林半導(dǎo)體（Lam Research）旗下的Prevos與Selis系列刻蝕設(shè)備，分別憑借Cryo 3.0低溫蝕刻技術(shù)與自由基/熱蝕刻雙重能力，以原子級(jí)精...

2026-02-28

二手半導(dǎo)體設(shè)備泛林半導(dǎo)體降本增效

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