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采用UC3901控制芯片高壓電源模塊設計方法
為了提高高壓電源系統的可靠性，減小高壓電路對低壓電路的影響，高壓與低壓電路應當相互隔離。在高可靠的應用場合(如抗輻照)或隔離要求較高(如2500 V以上)的場合，光耦隔離顯得力不從心，這時的磁反饋隔離是一種比較合適的控制電路隔離方法……
2011-04-02
電源 磁反饋 整流電路
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電源模塊的電磁干擾設計
電源設計中即使是普通的直流到直流開關轉換器的設計都會出現一系列問題，尤其在高功率電源設計中更是如此。除功能性考慮以外，工程師必須保證設計的魯棒性，以符合成本目標要求以及熱性能和空間限制，當然同時還要保證設計的進度。另外，出于產品規范和系統性能的考慮，電源產生的電磁干擾(EMI)必須...
2011-04-02
電源 電磁干擾 降壓
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SL353系列：霍尼韋爾推出微功耗全極數字式霍爾效應傳感器集成電路
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數字式霍爾效應傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設計，這是霍尼韋爾的一項新技術，相對雙極技術而言，該技術在增添更多性能和功能的同時減小集成電路的尺寸。
2011-04-01
微功耗 全數字 霍爾效應傳感器
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SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布新款40V和60V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK? SO-8封裝，具有業內最低的導通電阻，以及最低的導通電阻與柵極電荷乘積，即優值系數。
2011-04-01
溝道功率 MOSFET 導通電阻
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大功率電源模塊的散熱設計
用傳統的熱設計理論及經驗公式對電源模塊內的四個50W大功率管進行了散熱設計，應用熱分析軟件Icepak對理論計算進行了校核,并對方案進行了優化設計。
2011-04-01
電源 散熱 Icepak
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電源模塊的熱設計
在電子設備廣泛應用的今天。如何保證電子設備的長時間可靠運行，一直困擾著工程師們。造成電子設備故障的原因雖然很多，但是高溫是其中最重要的因素，溫度對電子設備的影響高達60％。采取適當的散熱措施，可以改善變換器的工作條件，提高系統的平均無故障時間（MTBF），縮小變換器模塊的體積，并且...
2011-04-01
電源模塊 散熱 輻射 傳導 對流
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高端覆銅板市占率低 民營CCL企業轉型在即
中國大陸連續多年印制電路板(PCB)產量和覆銅板(CCL)產量居全球第一，但中國大陸民營覆銅板企業還很薄弱，特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場占有率還很低。在全球經濟再次起飛的發展機遇面前，中國大陸民營覆銅板企業必須轉變思想，實現企業轉型...
2011-03-31
高端覆銅板 PCB ccl
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AT30TS750系列:愛特梅爾推出高精度的數字溫度傳感器
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出世界首個集成非易失性存儲器和串行EEPROM存儲器的高精度數字溫度傳感器系列。
2011-03-31
高精度 數字溫度 傳感器
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熱插拔功能的電源模塊應用與熱插拔運行中的安全控制
帶電插撥功能也稱為熱插拔功能，在電源設計中是非常重要的。在采用故障容限電源架構的應用中，都要求帶有熱插拔功能以滿足零停機時間的要求。在現代模擬通信和數據通信系統中，通常都必需滿足這個要求。本文將與您一同探討熱插拔功能的電源模塊應用與安全控制...
2011-03-31
熱插拔 安全控制 電源
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